半导体设备行业深度报告(57 页)

目 录

1、 概览篇：全球垄断，02 专项顶层设计求突破 ............ 4

1.1、 设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大 ....... 4

1.2、 市场规模：2020 全球预计超700 亿美元，中国大陆占比超20% .......... 5

1.3、 竞争格局：从总体到局部，市场集中度高 ...... 6

1.4、 国产化情况：国产设备自给率低，技术加速追赶 ........... 7

2、 设备篇：大国重器，均呈现寡头竞争格局 ....... 10

2.1、 硅片制造设备 ........ 10

2.2、 晶圆制造设备——光刻机 ...... 13

2.3、 晶圆制造设备——刻蚀机 ...... 17

2.4、 晶圆制造设备——薄膜生长设备 ........... 20

2.5、 晶圆制造设备——扩散及离子注入设备 ........ 23

2.6、 晶圆制造设备——湿法设备 .......... 25

2.7、 晶圆制造设备——工艺检测设备 ........... 27

2.8、 封装测试设备 ........ 27

2.9、 启示：各类产品均呈现寡头竞争格局 ............ 28

3、 龙头篇：他山之石，研发+并购铸就龙头 ........ 29

3.1、 ASML：光刻机龙头，一骑绝尘 ............ 29

3.2、 AMAT：五项第一，近乎全能 ........ 31

3.3、 Lam Research：刻蚀机龙头，CVD 第三 ..... 33

3.4、 TEL：四项第二，涂布/显影第一 .......... 34

3.5、 KLA-Tencor：过程检测设备龙头 .......... 36

3.6、 SCREEN：湿法设备龙头 ..... 37

3.7、 ASMPT：封装设备龙头 ........ 39

3.8、 Teradyne：测试设备龙头 ..... 40

3.9、 启示：研发+并购，成就龙头之道 ......... 41

4、 国产篇：自主可控，国产设备厂商梳理 .......... 42

4.1、 北方华创：国内硅刻蚀机、PVD 龙头，产品丰富加速成长 .......... 42

4.2、 至纯科技：国内高纯工艺龙头，半导体清洗设备值得期待 ........... 46

4.3、 精测电子：国内面板测试设备龙头，向IC 检测设备延伸 ..... 48

4.4、 长川科技：国内测试设备龙头，内生外延成长可期 ...... 50

4.5、 晶盛机电：国内单晶炉龙头，受益硅片国产化 ..... 53

4.6、 中微半导体：国内介质刻蚀机龙头，有望登陆科创板 .......... 54

4.7、 上海微电子：国内光刻机龙头，有望登陆科创板 ......... 55

4.8、 盛美半导体：国内湿法设备龙头 ........... 56

5、 风险分析 ......... 57

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