半导体清洗设备行业分析报告( 31 页)

目录索引

半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终............ 5

清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大............... 5

湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化...... 6

多工艺节点并存，清洗设备要求渐高...........13

迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者..............16

多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场................16

工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海................20

国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起.............24

中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛......24

国产清洗设备正布局，有望异军突起...........26

图表索引

图1：清洗工艺在集成电路全过程中的应用........... 5

图2：不同工艺节点要求的工艺步骤与清洗步骤数量......... 6

图3：清洗设备市场规模（单位：百万美元） ....... 6

图4：半导体设备分类占比............. 6

图5：清洁硅片与受微量铁/铜污染的硅片表面形貌........... 7

图6：清洗步骤中湿法与干法清洗技术占比........... 8

图7：O2/Ar 等离子体清洗系统原理.........10

图 8：光刻与刻蚀原理......10

图 9：三种主要清洗设备结构图...............12

图 10：清洗设备市场规模（百万美元） ..............12

图 11：21 世纪以来工艺节点演变路径图.............13

图 12：不同工艺节点下的设计成本（单位：百万美元）.............13

图 13：代工厂/逻辑芯片晶圆合计月产能结构......14

图 14：DRAM 晶圆合计月产能结构.........14

图 15：2016 年前十强半导体企业收入................14

图 16：随着工艺节点缩小，名义通过率显著下降............15

图 17：迪恩士业务结构................16

图 18：迪恩士营业收入结构（亿日元） ..............17

图 19：迪恩士FY2016 半导体业务收入结构.......17

图 20：脱机直接印版设备市场占有率......18

图 21：液晶涂布机市场占有率.................18

图 22：迪恩士半导体业务部门全球布局..............18

图 23：迪恩士（上海）国内客户分布......19

图 24：单晶圆清洗设备市场份额（单位：百万美元） ................19

图 25：自动清洗台市场份额（单位：百万美元）............20

图 26：自动清洗台市场份额（单位：百万美元）............20

图 27：半导体行业资本开支（亿美元） ..............21

图 28：半导体行业资本开支增速.............21

图 29：公司半导体设备收入与订单情况..............21

图 30：迪恩士最新单晶圆清洗设备SU-3300 ......22

图 31：迪恩士半导体制造设备季度收入结构.......23

图 32：全球半导体销售额地区结构..........24

图 33：2016 年全球半导体消费市场分布.............24

图 34：中国半导体设备销售额.................24

图 35：2017 年全球半导体设备消费市场分布.................24

图 36：国内晶圆厂统计................25

图 37：国内清洗设备市场空间测算..........25

图 38：盛美半导体营业收入与研发费用..............26

图 39：盛美SAPS 设备...............27

图 40：盛美TEBO 设备...............27

图 41：盛美2016 年客户结构......27

图42：盛美2017 年上半年客户结构.......27

图 43：北方华创2017 年上半年营收结构............28

图 44：北方华创2017 年上半年毛利结构............28

图 45：至纯科技营业收入............29

图 46：至纯科技研发费用............29

表 1：半导体制程污染源................ 7

表2：常见清洗工艺一览................ 9

表3：主要清洗设备一览.............. 11

表 4：现代微电子技术工业对硅片关键参数的要求..........15

表 5：北方华创清洗设备..............28

表 6：至纯科技清洗设备..............30

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