半导体及集成电路行业发展报告( 35页)

目 录

一、全球半导体市场-汽车、物联网、AI、5G 新需求引领半导体行业发展........5

1、2019 年全球半导体正在进行周期性调整.....5

2、中国集成电路产业迎来历史发展机遇期......7

（1）、中国半导体市场持续维持高增长........7

（2）、中国出台政策扶持集成电路产业的快速发展....8

3、汽车电子、物联网、人工智能、5G 是下阶段半导体行业发展的重要动力..........10

（1）、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展......10

（2）、物联网发展带来MCU 行业新的发展周期.......12

（3）、人工智能芯片推动产业智能化落地..........13

（4）、新一轮5G 终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求...........14

二、集成电路产业链-中国在设计、制造、封测领域都在迎头赶上.....15

1、集成电路设计行业-中国的全球市场占有率提升到13% ..........15

（1）、集成电路分类.....15

（2）、中国集成电路设计的全球市场占有率提升到13%..........16

（3）、全球模拟芯片市场稳步增长......17

（4）、中国在存储芯片市场正在快速突破..........19

（5）、逻辑芯片-FPGA 市场呈现寡头竞争格局.........21

2、集成电路制造行业-一超多强的竞争格局...........22

（1）、晶圆代工市场-台积电一家独大........22

（2）、各大晶圆厂的制程工艺节点......23

（3）、未来几年，中国大陆晶圆产能继续快速提升..........24

3、集成电路封装行业-先进封装推高市场空间.......26

（1）、先进封装技术向轻薄化方向发展......26

（2）、3D 堆叠技术.......26

（3）、Fan-Out 扇出封装技术市场快速增长.......27

（4）、全球先进封装技术市场规模......28

（5）、中国封测企业龙头已具备先进封装技术..........29

三、投资建议......30

图表目录

图表 1：全球半导体行业销售额情况.........5

图表2：2018 年全球半导体行业细分市场销售额情况....6

图表3：2019H1 全球半导体行业TOP15 销售额情况.....6

图表4：中国半导体市场规模情况.....7

图表5：集成电路进出口情况-数量....8

图表6：集成电路进出口情况-金额....8

图表7：集成电路产业市场规模情况.........8

图表8：集成电路子行业增长率情况.........8

图表9：《国家集成电路产业发展推进纲要》确立的发展目标和主要任务...........9

图表10：国家出台扶持集成电路发展的相关政策...........9

图表11：汽车的电子化水平..... 11

图表12：汽车电子化发展趋势......... 11

图表13：全球汽车半导体市场规模......... 11

图表14：全球联网和物联网设备数量情况.....12

图表15：全球MCU 数量及市场规模情况.....13

图表16：AI 芯片市场规模情况.......14

图表17： 4G、5G 网络性能指标....14

图表18：全球智能终端出货量情况.........15

图表19：5G 智能终端出货量情况...........15

图表20：集成电路分类.....16

图表21：集成电路产业链.........16

图表22：2018 年全球前10 大IC 设计公司营收情况（单位：百万美元）........17

图表23：2018 年全球IC 设计业企业区域分布......17

图表24：我国集成电路设计业销售额情况.....17

图表25：2018 年中国集成电路设计10 大企业......17

图表26：模拟IC 与数字IC 的区别........18

图表27：2018 年全球模拟IC 前10 大厂商....18

图表28：模拟芯片下游应用情况.....19

图表29：手机射频前端市场规模情况.....19

图表30：消费类市场NAND FLASH 综合价格指数.....19

图表31：存储厂商净利润变动情况（单位：亿美元） .........19

图表32：全球DRAM 市场竞争格局......20

图表33：全球NAND 市场竞争格局.......20

图表34：存储芯片市场规模情况（单位：GB） ...........21

图表35：2018 年全球FPGA 厂商营收情况...........21

图表36：FPGA 下游市场规模变动情况.........22

图表37：全球FPGA 市场规模........22

图表38：2018 年全球晶圆代工市场情况........23

图表39：晶圆制造厂制程工艺节点规划.........24

图表 40：2018 年底全球晶圆制造产能分布情况....24

图表41：2019、2020 年新晶圆制造生产线数量（晶圆尺寸） ....25

图表42：中国大陆12 寸晶圆厂建设情况.......25

图表43：不同领域产品的典型封装形式.........26

图表44：先进封装技术发展方向.....26

图表45：芯片堆叠技术.....27

图表46：TSV 对应的2.5D 和3D 技术...........27

图表47：扇出型晶圆级封装工艺流程.....27

图表48：扇出型封装市场规模.........28

图表49：2018-2024 年先进封装市场规模.......29

图表50：国内封装测试行业封装技术情况.....30

×