集成电路封测行业深度报告( 37 页)

目录

1 先进封装市场占比提升 .... 5

2 核心技术赋能先进封装 .... 9

2.1 键合技术：Bump pitch 不断缩小，混合键合趋势已来 ....... 9

2.1.1 倒装键合 .... 9

2.1.2 TCB ..... 9

2.1.3 混合键合 ....... 11

2.2 RDL：晶圆级封装关键技术，拓展I/O 范围 .... 17

2.3 TSV：在3D 封装中实现垂直互联 ..... 19

2.4 临时键合/解键合 ...... 23

3 国内供应商梳理 ..... 24

3.1 封测厂：积极布局先进封装，产品+客户双线推进 ...... 25

3.1.1 长电科技：国产封测龙头，先进封装注入成长新动力 ..... 25

3.1.2 通富微电：积极拥抱AMD，产品结构持续优化 ....... 26

3.1.3 甬矽电子：封测界后起之秀，聚焦中高端业务 ....... 27

3.2 封装设备：国产替代走向深水区 ..... 27

3.2.1 拓荆科技：混合键合设备国产化中坚力量 ....... 27

3.2.2 芯源微：涂胶显影&湿法设备需求增加，产品矩阵全面推进 .... 28

3.2.3 华海清科：混合键合对CMP 要求提高 ....... 29

3.2.4 新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动 ..... 29

3.2.5 盛美上海：清洗设备龙头，平台化布局打造六大业务版图 ..... 30

3.2.6 中微公司：刻蚀设备龙头，产品推进先进制程 ....... 31

3.3 封装材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企 ....... 33

3.3.1 兴森科技：国产IC 封装基板领军者 .... 33

3.3.2 天承科技：PCB 专用化学品龙头 ....... 35

3.3.3 华海诚科：环氧塑封料稀缺标的 ....... 36

4 风险提示 ....... 37

图表目录

图表1: 封装中影响带宽的关键因素 ...... 5

图表2: 全球先进封装市场规模及增速（亿美元） ...... 5

图表3: 2021-2027 年全球和中国封测中先进封装占比 ....... 5

图表4: 2021/2027 年不同先进封装形式占比 ....... 6

图表5: 2021-2027 年不同先进封装形式CAGR 比较 ...... 6

图表6: 2020&2026 年先进封装下游应用占比 ....... 6

图表7: 2021 年先进封装市场市占率 ...... 7

图表8: 2021 年头部厂商封装类型一览 .... 7

图表9: 中国封测公司先进封装占比 ...... 8

图表10: 头部厂商封装技术bump pitch 对比（单位：um） ...... 8

图表11: Bumping 技术发展历程 ...... 9

图表12: 典型的Microbump 制造流程 ..... 9

图表13: 常见的倒装芯片组装方式 ...... 10

图表14: TCB 工艺流程 ..... 11

图表15: 不同凸点间距（Bump Pitch）对应的技术（单位：um） .... 11

图表16: 混合键合进展 .... 12

图表17: D2W 实拍及原理图 ..... 12

图表18: D2W 与W2W 方法比较 ....... 12

图表19: 几种D2W 键合方法对比 .... 13

图表20: 集体晶粒到晶圆键合（Co-D2W）键合工艺流程 .... 13

图表21: 直接贴装晶粒到晶圆（DP-D2W）键合工艺流程 .... 14

图表22: 台积电SoIC W2W 键合工艺流程 ..... 14

图表23: 混合键合推动键合步骤和设备单价增加（单位：万美元） ...... 15

图表24: 封装形式进化对键合机要求提高 .... 15

图表25: 混合键合系统累计需求（2023 年6 月预测） ...... 16

图表26: 混合键合设备市场规模 .... 16

图表27: RDL 重布线层 ..... 17

图表28: 电镀法RDL 工艺流程 ...... 18

图表29: 电镀法RDL 工艺步骤 ...... 18

图表30: 铜大马士革工艺RDL 工艺流程 ...... 19

图表31: 铜大马士革工艺RDL 工艺步骤 ...... 19

图表32: 芯片上TSV 示意图 .... 20

图表33: 硅转接板3+2 结构 .... 20

图表34: TSV 通孔的3 种生成方式 ....... 21

图表35: TSV 工艺流程 ..... 21

图表36: TSV 主要工艺流程示意图 ....... 21

图表37: TSV 工艺步骤 ..... 22

图表38: SUSS 标准临时键合/解键合工艺流程示意图 ....... 23

图表39: “More than Moore”相关的键合设备市场规模 ...... 24

图表40: TSV 主要工艺流程示意图 ....... 24

图表41: 超薄晶圆支撑与保护技术 ...... 24

图表42: XDFOI 系列技术发展前景 ....... 26

图表43: 拓荆科技混合键合解决方案 .... 28

图表44: 在研项目 .... 28

图表45: 华海清科多款设备可用于先进封装工艺 ...... 29

图表46: 半导体电镀设备Ultra ECP ap ...... 31

图表47: 无应力抛光设备Ultra SFP ..... 31

图表48: 中微20:1 到60:1 极高深宽比细孔的历史 .... 33

图表49: 极高深宽刻蚀产品系列 .... 33

图表50: 兴森CSP 基板技术路线图 ...... 34

图表51: 兴森科技CSP 基板发展历程 .... 35

图表52: 兴森CSP 基板关键工艺 .... 35

图表53: PCB 类型分类销售收入 ..... 36

图表54: 公司营收中替换外资产品的收入比例 .... 36

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