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IC 封装基板行业研究报告( 52 页)

发布:09-21 浏览: 来源: 浙商

IC 封装基板行业研究报告( 52 页)


目录

01 IC载板:PCB中增速最快的细分领域,国产厂商突围势在必行

载板是PCB行业中增速最快的细分领域

受AI和先进封装驱动,ABF载板是主要增长点

日、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入局较晚,突围势在必行

02 LDI设备:受益国产载板厂扩产,国产替代有望加速

LDI曝光机为核心设备,价值量大,占总采购设备成本约13%,大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元

目前IC载板直写光刻市场主要市场份额由国外厂商主导,国产替代有望加速

03 投资建议

兴森科技:国产IC载板龙头,FC-BGA进度加快推进

天准科技:工业机器视觉龙头,核心设备参与国产载板产业链

芯碁微装:PCB光刻直写龙头,充分受益内资载板厂商扩产

天承科技:国产载板电子化学品领军企业,认证推进加速

04 风险提示

载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波

动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性风险


[报告关键词]:   IC封装基板    IC载板    LDI设备  

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