PCB全球领军企业臻鼎分析报告(7 页)
摘要
从后起之秀到全球第一。臻鼎科技控股股份有限公司成立于 2006 年 6 月 5 日，2007 年深圳松岗厂区率先投产，2008 年江苏淮安厂区、辽宁营口厂区、河北秦皇岛厂区陆续投产，目前以大陆深圳、秦皇島、淮安、淮安综保区厂及营口为制造基地，总部及研发部门在台北桃园和深圳。2017 年，臻鼎首次超越旗胜，成为全球最大 PCB 企业。
双子公司分产品经营。鵬鼎控股下辖 8 家直接子公司，主要从事印刷电路板生产以高密度连接板、软性印刷电路板、硬式印刷电路板等为主力产品，未来主要投资方向为高阶 HDI板。碁鼎控股主要产品为 IC 封装基板，应用于承载 IC。2018 年 7 月 10 日，鹏鼎控股已通过 IPO 审核，将成为 A 股优质投资标的。
鸿海持股 38%之子公司，以消费电子为主要下游。臻鼎起家于鸿海集团子公司鸿胜科技股份有限公司，目前臻鼎为鸿海集团持股 37.96%之子公司。臻鼎下游服务领域及主要客户与鸿海集团一脉相承，以苹果、微软、联想、惠普等消费电子终端厂商为主要客户。
未来 3 年业绩增速预期从高到低，2018 营收增速 13%。2018 年营收增速预计将达保持13%较快速增长，2019 年及 2020 年增速虽有所回落，但依然保持 4%左右增长。2018年 1-5 月，公司营业收入实现同比快速增长，增长主要来自多元创新应用，以及类载板产能开出等新制程投资布局效益，带动营运表现。4 月以来增速回升明显，表明以苹果为代表的客户淡季不淡。
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